特許
J-GLOBAL ID:200903047995198756
半導体装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
武 顕次郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-057537
公開番号(公開出願番号):特開平7-263614
出願日: 1985年03月14日
公開日(公表日): 1995年10月13日
要約:
【要約】【目的】 リードフレームが十分な機械的強度を有し、しかも半導体チツプの電極とリードフレームとの接合が確実な、信頼性の高い半導体装置を提供する。【構成】 半導体チップ1の電極にリードフレーム7のバンプ4fを接続してなる半導体装置において、前記バンプ4fを形成するニッケル材のイオウ含有率が0.04%以下に規制されていることを特徴とするとする。
請求項(抜粋):
半導体チップの電極にリードフレームのバンプを接続してなる半導体装置において、前記バンプを形成するニッケル材のイオウ含有率が0.04%以下に規制されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件):
H01L 23/50
, C22C 19/03
, H01L 21/321
引用特許:
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