特許
J-GLOBAL ID：200903047995198756
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-057537
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263614
出願日： 1985年03月14日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：
【要約】【目的】 リードフレームが十分な機械的強度を有し、しかも半導体チツプの電極とリードフレームとの接合が確実な、信頼性の高い半導体装置を提供する。【構成】 半導体チップ1の電極にリードフレーム7のバンプ4fを接続してなる半導体装置において、前記バンプ4fを形成するニッケル材のイオウ含有率が0.04%以下に規制されていることを特徴とするとする。
請求項（抜粋）：
半導体チップの電極にリードフレームのバンプを接続してなる半導体装置において、前記バンプを形成するニッケル材のイオウ含有率が0.04%以下に規制されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, C22C 19/03
, H01L 21/321
