特許
J-GLOBAL ID：200903048002922957
シールド編線の端末処理構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-143490
公開番号（公開出願番号）：特開平8-019157
出願日： 1994年06月24日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】 シールド編線のシールド接続処理と防水処理を容易かつ確実にできるとともに、しかも使用する部品点数が少なく且つ安価であるシールド編線の端末処理構造を提供する。【構成】 電気機器の金属ケース42に形成された電線挿入孔43に挿入するシールド編線40には防水用グロメット53とシールド接続リング60が装着される。この防水用グロメット53は絶縁製の弾性材料によって略筒状に形成されて電線挿入孔43とシールド編線40との間の隙間を防水処理する。また、シールド接続リング60はシールド編線40の編線45との電気接触を果たす内筒部57と、金属ケース42に圧接する接触片59を有した外筒部58を有する二重冠構造であり、シールド接続処理するものである。
請求項（抜粋）：
シールド編線の芯線を電気機器の金属ケースに設けられた電線挿入孔より金属ケース内部に挿通して該金属ケース内の機器側接続端子に接続し、且つそのシールド編線の編線を前記金属ケースに電気的に接続するとともに、該シールド編線と前記電線挿入孔との間の隙間を水密に塞ぐシールド編線の機器接続作業を容易にするためのシールド編線の端末処理構造であって、内周部がシールド編線の外部被覆に水密に外嵌されるとともに、外周部が金属ケースの電線挿入孔に水密に内嵌される絶縁性の弾性材料よりなる略円筒状の防水用グロメットと、内筒部が編線と電気接触するとともに、外筒部が金属ケースに圧接の電線挿入孔に電気接触する導電材料よりなるシールド接続リングと、金属ケースに固定するためのグロメット押え手段とからなることを特徴とするシールド編線の端末処理構造。
IPC (2件)：
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