特許
J-GLOBAL ID：200903048008401452
可撓性基板の端子構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
瀧野 秀雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-214984
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061605
出願日： 1992年08月12日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】【目的】端子リードと基板上に形成した電極とを半田付けで熱圧着するに際し、電極と端子リードとの間に位置した半田が端子リードの上面に廻り込み、半田フィレットを形成するに適した端子の接続構造を提供することを目的とする。【構成】突出した端子リード12を凹部12a1 と凸部12a2 から成るジグザグ状部12aとし、このジグザグ状部12aは半田3を配置したプリント回路基板の電極22上に載置した状態で、加圧加熱ツールにより熱圧着すると、熱圧着部31の半田3は、熱圧着部31の両側の凹部12a1 の間からジグザグ状部12aの上面に矢印3a方向に廻り込み、適正な半田フィレットを形成する。
請求項（抜粋）：
可撓性基板のベースフイルムに形成した端子とプリント回路基板の電極とを半田を介して接続する構成からなる可撓性基板の端子構造において、前記ベースフイルムより突出した端子リードを形成し、前記端子リードは、その一部又は全体を長さ方向にジグザグ形状としたことを特徴とする可撓性基板の端子構造。
IPC (2件)：
引用特許：
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