光モジュールの実装基板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：清水守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-243691
公開番号（公開出願番号）：特開平11-084180
出願日： 1997年09月09日
公開日（公表日）： 1999年03月26日
要約：

【要約】【課題】光モジュールのプリント基板等への搭載を容易にし、確実な接続を行うことができる光モジュールの実装基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】光半導体素子が搭載され、光ファイバを介して光通信を行う光モジュールの実装基板において、周辺部に裏面12から離れる段差部9と、両端部に表面11と裏面12にわたる傾斜面を有する切欠部8を具備し、この切欠部8の傾斜面を介して表面11と裏面12を導通する電極5とを設ける。

請求項（抜粋）：

光半導体素子が搭載され、光ファイバを介して光通信を行う光モジュールの実装基板において、周辺部に裏面から離れる段差部を具備することを特徴とする光モジュールの実装基板。

IPC (3件)：

G02B 6/42 , H01L 31/0232 , H01L 33/00

FI (3件)：

G02B 6/42 , H01L 33/00 M , H01L 31/02 C

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