特許

J-GLOBAL ID：200903048015646312

半導体装置とその製造方法

発明者： 白竹 茂
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-359248
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164433
出願日： 2000年11月27日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：

【要約】【課題】 レーザ光により切断可能な金属のヒューズ部材を有するヒューズボックスを備えた半導体装置とその製造方法を提供する。【解決手段】 ヒューズボックスを備えた半導体装置は、半導体基板100上に形成された半導体領域からなる枠状のガードリング1内に、半導体領域からなるフィールド領域2と絶縁膜13とが互いに隣接して配置され、少なくとも一つの前記絶縁膜上には、少なくとも2つのゲート電極8、9が設けられ、前記2つのゲート電極を接続するヒューズ部材6が設けられてなる。

請求項（抜粋）：

半導体基板上に形成された半導体領域からなる枠状のガードリング内に、半導体領域からなるフィールド領域と絶縁膜とが互いに隣接して配置され、少なくとも一つの前記絶縁膜上に、少なくとも2つのゲート電極が設けられ、前記2つのゲート電極を電気的に接続するヒューズ部材が設けられてなることを特徴とするヒューズボックスを備えた半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/82 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 21/768

FI (3件)：

H01L 21/82 F ,  H01L 21/88 Z ,  H01L 21/90 B

Fターム (29件)：

5F033HH09 ,  5F033HH11 ,  5F033HH18 ,  5F033HH19 ,  5F033HH33 ,  5F033JJ04 ,  5F033JJ19 ,  5F033KK04 ,  5F033KK19 ,  5F033KK28 ,  5F033MM05 ,  5F033MM07 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033RR11 ,  5F033RR15 ,  5F033RR22 ,  5F033RR27 ,  5F033SS04 ,  5F033TT04 ,  5F033VV11 ,  5F033XX00 ,  5F033XX18 ,  5F033XX31 ,  5F064BB14 ,  5F064FF02 ,  5F064FF27 ,  5F064FF42 ,  5F064GG03