特許
J-GLOBAL ID：200903048018259360
半導体装置及びその作製方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大澤 斌 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-104684
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299651
出願日： 2001年04月03日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：
【要約】【課題】 超音波接合法を用いて接続基板に半導体受光素子を容易に接合することができ、半導体パッケージを簡単に作製できる構成を備えた半導体装置、及びその作製方法を提供する。【解決手段】 本半導体装置は、受光面14の周囲に設けられた接続部(18、20)を有する半導体受光素子12と、半導体受光素子12と接続している接続基板24と、接続基板24から起立する側壁とからなる素子収容体11とを備えている。接続基板24は、半導体受光素子12と接続している配線パターン21と、接続基板24に接続している半導体受光素子12の受光面14に光を入射させる光入射開口16とを備え、側壁は、外部の実装基板の接続端子に接続する外部端子34と、外部端子34を配線パターン21に導通させる配線部(31)とを備える。更に、半導体受光素子12は、受光面14を除いて樹脂層36で埋め込まれている。
請求項（抜粋）：
受光面と、受光面の周囲に設けられた電気的・機械的接続部とを有する半導体受光素子と、接続部を介して半導体受光素子と電気的かつ機械的に接続している接続基板と、半導体受光素子を囲むように接続基板から起立する側壁とからなる素子収容体とを備え、接続基板は、半導体受光素子の接続部と接続している配線パターンと、接続基板に接続している半導体受光素子の受光面に光を入射させる光入射開口とを備え、側壁は、外部の実装基板の接続端子に接続する外部端子と、外部端子を配線パターンに導通させる配線部とを備え、半導体受光素子は、受光面を除いて樹脂層で埋め込まれていることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 31/02
, H01L 23/02
, H01L 23/08
, H01L 23/12 501
H01L 23/02 F
, H01L 23/08 D
, H01L 23/12 501 B
, H01L 31/02 B
5F088BA16
, 5F088BB03
, 5F088FA05
, 5F088FA12
, 5F088JA03
, 5F088JA06
, 5F088JA20
