反射型液晶表示素子の製造方法及びその製造装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-323252
公開番号（公開出願番号）：特開2003-131184
出願日： 2001年10月22日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：

【要約】【課題】生産性及び歩留まりを向上させた反射型液晶表示素子を提供する。【解決手段】略マトリックス状に画像表示部を形成したシリコンIC基板と透明基板とで貼合わせ基板を作製した後分断して複数個の反射型液晶表示素子を得る製造方法において、シリコンIC基板の画像表示部側で、これ以外の表面部分に、シリコンIC基板の厚さ未満の複数の切り込みを入れ、切り込みが形成されたシリコンIC基板に、透明基板を接着剤にて貼合わせて貼合わせ基板を形成し、貼合わされた透明基板の外側で、複数の切り込みと対応する位置に切り込み等を入れ、貼合わされたシリコンIC基板の外側部分に、粘着面をシリコンIC基板側にした粘着シートを設け、この貼合わせ基板を設けた粘着シートを、分断装置に載置した後、シリコンIC基板に設けた複数の切り込み部に衝撃を与えて、貼合わされたシリコンIC基板と透明基板を同時に分断することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

略マトリックス状に画像表示部が形成されたシリコンウエハー基板と透明基板とを貼合わせることにより所望のセルギャップが形成された貼合わせ基板を作製した後、分断して複数個の反射型液晶表示素子を得る反射型液晶表示素子の製造方法において、前記シリコンウエハー基板と前記透明基板とを貼合わせて貼合わせ基板を形成する前に、前記シリコンウエハー基板の前記画像表示部側で、前記画像表示部以外の表面部分に、前記シリコンウエハー基板の厚さ未満の深さの複数の切り込みを形成する工程と、前記複数の切り込みが形成されたシリコンウエハー基板に、前記透明基板を接着剤によって貼合わせて貼合わせ基板を形成する工程と、前記貼合わされた透明基板の外側で、前記複数の切り込みと対応する位置に複数の切り込み又はキズを形成する工程と、前記貼合わされたシリコンウエハー基板の外側部分に、粘着面を前記シリコンウエハー基板側にして粘着シートを設ける工程と、前記粘着面側に貼合わせ基板を設けた粘着シートを、分断装置の所定部分に載置する工程と、前記分断装置の所定部分に載置された貼合わせ基板の分断位置を、観察手段により観察し決定する工程と、前記分断位置が決定された貼合わせ基板における前記シリコンウエハー基板の複数の切り込み部に、衝撃手段により衝撃を与えて前記貼合わされたシリコンウエハー基板と前記透明基板とを同時に分断する工程とを有することを特徴とする反射型液晶表示素子の製造方法。

IPC (2件)：

G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500

FI (2件)：

G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500

Fターム (14件)：

2H088FA05 , 2H088FA06 , 2H088FA07 , 2H088FA16 , 2H088FA27 , 2H088FA28 , 2H088FA30 , 2H088HA01 , 2H088HA06 , 2H088MA20 , 2H090JB04 , 2H090JC02 , 2H090JC03 , 2H090JC13

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