特許
J-GLOBAL ID:200903048022585787

感光性導電ペーストによるバンプ形成方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-327423
公開番号(公開出願番号):特開平6-151438
出願日: 1992年11月12日
公開日(公表日): 1994年05月31日
要約:
【要約】【目的】 バンプの高密度化が可能で、従来のバンプと同等の機能を有するバンプが得られ、工程が少なくて生産性が高く、設備が少なくてメンテナンスの面で有利で、費用も削減できるバンプ形成方法を提供する。【構成】 金属、カーボン、その他の導電性微粒子と感光性ポリイミドを混合し、練成してなる感光性導電ペーストを、ウェハー上へ塗布し、乾燥した後、バンプパターンのマスクを用いて露光し、現像し、然る後キュアを行ってバンプを形成することを特徴とする感光性導電ペーストによるバンプ形成方法。
請求項(抜粋):
金属、カーボン、その他の導電性微粒子と感光性ポリイミドを混合し、練成してなる感光性導電ペーストを、ウェハー上へ塗布し、乾燥した後、バンプパターンのマスクを用いて露光し、現像し、然る後キュアを行ってバンプを形成することを特徴とする感光性導電ペーストによるバンプ形成方法。
FI (2件):
H01L 21/92 D ,  H01L 21/92 F

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