特許
J-GLOBAL ID：200903048024319952
半導体ウエハ研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
矢葺 知之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-062528
公開番号（公開出願番号）：特開平7-266220
出願日： 1994年03月31日
公開日（公表日）： 1995年10月17日
要約：
【要約】【目的】 高精度の平面度で半導体ウエハを研磨することができる半導体ウエハ研磨装置を提供する。【構成】 保持軸2と、保持軸2に回転可能に取り付けられた、下方に開口する凹部を備えたヘッド3と、ヘッド3の開口部に動きばめ可能なウエハ保持板11と、ウエハ保持板11の上面を流体圧で圧下するウエハ保持板圧下装置12、13と、回転駆動される定盤24とを備え、ウエハ保持板11を圧下してウエハ保持板11の下面に取り付けたウエハWを定盤上面に固着した研磨布25で研磨する半導体ウエハ研磨装置において、ウエハ保持板11と同心にして中央円部の外側に配置された環状の弾性圧下体21を介し、非圧縮性流体でウエハ保持板11を圧下する第1圧下装置12と、ウエハ保持板11をこれと同心の中央円部を圧縮性流体で圧下する第2圧下装置13とを備えている。
請求項（抜粋）：
保持軸と、保持軸に回転可能に取り付けられた、下方に開口する凹部を備えたヘッドと、ヘッドの開口部に動きばめ可能なウエハ保持板と、ウエハ保持板の上面を流体圧で圧下するウエハ保持板圧下装置と、回転駆動される定盤とを備え、ウエハ保持板を圧下してウエハ保持板の下面に取り付けたウエハを定盤上面に固着した研磨布で研磨する半導体ウエハ研磨装置において、ウエハ保持板圧下装置がウエハ保持板と同心にして中央円部の外側に配置された環状の弾性圧下体を介し、非圧縮性流体でウエハ保持板を圧下する第1圧下装置と、ウエハ保持板をこれと同心の中央円部を圧縮性流体で圧下する第2圧下装置とを備えていることを特徴とする半導体ウエハ研磨装置。
IPC (3件)：
B24B 37/04
, B24B 49/14
, H01L 21/304 321
