特許

J-GLOBAL ID：200903048027282391

スクラバ中の金属を除去する方法

発明者： ウィルバー・シイ・クラセル
出願人/特許権者： オントラック・システムズ・インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-201891
公開番号（公開出願番号）：特開平8-187475
出願日： 1995年07月17日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：

【要約】【課題】 基板洗浄プロセスにおける金属汚染物質を除去する方法を得る。【解決手段】 本発明の方法は、半導体基板洗浄システムの液体媒質にクエン酸溶液を添加することを含む。液体媒質のPHをほぼ6.5〜14の範囲に調節する。両面スクラバに関して説明される。

請求項（抜粋）：

基板を処理する方法において、基板を準備し、前記基板を酸・過酸化水素混合物を含む溶液に浸漬させ、前記溶液のpHレベルを約6.5ないし14に調整することを特徴とする、基板を処理する方法。

IPC (4件)：

B08B 3/08 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/308

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-219000
  
• 基板洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-179370   出願人：株式会社ニコン