特許

J-GLOBAL ID：200903048032736490

半導体素子実装用治具及びその治具を用いた半導体素子の実装方法

発明者： 宮崎 美津雄 ,  園畠 秀隆
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-318427
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163636
出願日： 1992年11月27日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】半導体素子にクラック等の損傷が発生しなくなり、しかも、半導体素子の電極端子と半導体素子搭載面の電極とを確実に接続することができた。【構成】一主面に基板実装用のバンプが複数個配置された半導体素子が挿入されるような空間領域の凹部を有するとともに、該凹部内に半導体素子の他主面を吸着して固定するための孔を設け、且つ該凹部の形成側と反対側に突起状部を設けた半導体素子用冠状取付部と、該突起状部と勘合する穴部を有して回動自在になるとともに、半導体素子を取付部を介して加圧するようにした回動加圧軸部とから構成した半導体素子実装用治具。この半導体素子実装用治具の凹部に、バンプの先端が凹部から2〜5μm突出するように半導体素子を吸着・固定し、次いで該半導体素子を基板の半導体素子搭載面に載置し、然る後に回動加圧軸部の適度な加圧制御により半導体素子を基板の半導体素子搭載面と実質上平行になるように調整する工程を具備して、半導体素子を基板の半導体素子搭載面に固着せしめた半導体素子の実装方法。

請求項（抜粋）：

一主面に基板実装用のバンプが複数個配置された半導体素子が挿入されるような空間領域の凹部を有するとともに、該凹部内に半導体素子の他主面を吸着して固定するための孔を設け、且つ該凹部の形成側と反対側に突起状部を設けた半導体素子用冠状取付部と、該突起状部と勘合する穴部を有して回動自在になるとともに、半導体素子を前記冠状取付部を介して加圧するようにした回動加圧軸部とから構成した半導体素子実装用治具。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-242097
  
• 特開昭53-058764
  
• 特開平4-085839