特許
J-GLOBAL ID:200903048039540132
電極配線材料およびその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
釜田 淳爾 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-125603
公開番号(公開出願番号):特開2002-322528
出願日: 2001年04月24日
公開日(公表日): 2002年11月08日
要約:
【要約】【課題】 ヒロック等の熱欠陥が発生せず、高熱安定性に優れており、電気抵抗が低く、安価で信頼性が高く、高密度化に適した電極配線材料を提供すること。【解決手段】 Alを主成分とし、Ti,Zr,Nb,Ta,Hf,Cu,Ag,Au,Pt,PdおよびSiからなる元素群から選択される少なくとも一種の元素を0.01〜20原子%含有し、かつ酸素元素を0.01〜40原子%含有する酸素含有Al合金からなることを特徴とする電極配線材料。
請求項(抜粋):
Alを主成分とし、Ti,Zr,Nb,Ta,Hf,Cu,Ag,Au,Pt,PdおよびSiからなる元素群から選択される少なくとも一種の元素を0.01〜20原子%含有し、かつ酸素元素を0.01〜40原子%含有する酸素含有Al合金からなることを特徴とする電極配線材料。
IPC (5件):
C22C 21/00
, C23C 14/34
, H01L 21/285
, H01L 21/285 301
, H01L 21/3205
FI (5件):
C22C 21/00 A
, C23C 14/34 A
, H01L 21/285 S
, H01L 21/285 301 L
, H01L 21/88 N
Fターム (28件):
4K029BA23
, 4K029BD02
, 4K029CA06
, 4K029DC04
, 4M104BB02
, 4M104CC01
, 4M104DD33
, 4M104DD37
, 4M104DD74
, 4M104DD78
, 4M104GG20
, 4M104HH03
, 4M104HH14
, 4M104HH16
, 4M104HH20
, 5F033HH09
, 5F033HH10
, 5F033PP14
, 5F033PP15
, 5F033QQ68
, 5F033QQ73
, 5F033VV15
, 5F033WW04
, 5F033XX00
, 5F033XX03
, 5F033XX10
, 5F033XX16
, 5F033XX19
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