特許
J-GLOBAL ID:200903048039540132

電極配線材料およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 釜田 淳爾 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-125603
公開番号(公開出願番号):特開2002-322528
出願日: 2001年04月24日
公開日(公表日): 2002年11月08日
要約:
【要約】【課題】 ヒロック等の熱欠陥が発生せず、高熱安定性に優れており、電気抵抗が低く、安価で信頼性が高く、高密度化に適した電極配線材料を提供すること。【解決手段】 Alを主成分とし、Ti,Zr,Nb,Ta,Hf,Cu,Ag,Au,Pt,PdおよびSiからなる元素群から選択される少なくとも一種の元素を0.01〜20原子%含有し、かつ酸素元素を0.01〜40原子%含有する酸素含有Al合金からなることを特徴とする電極配線材料。
請求項(抜粋):
Alを主成分とし、Ti,Zr,Nb,Ta,Hf,Cu,Ag,Au,Pt,PdおよびSiからなる元素群から選択される少なくとも一種の元素を0.01〜20原子%含有し、かつ酸素元素を0.01〜40原子%含有する酸素含有Al合金からなることを特徴とする電極配線材料。
IPC (5件):
C22C 21/00 ,  C23C 14/34 ,  H01L 21/285 ,  H01L 21/285 301 ,  H01L 21/3205
FI (5件):
C22C 21/00 A ,  C23C 14/34 A ,  H01L 21/285 S ,  H01L 21/285 301 L ,  H01L 21/88 N
Fターム (28件):
4K029BA23 ,  4K029BD02 ,  4K029CA06 ,  4K029DC04 ,  4M104BB02 ,  4M104CC01 ,  4M104DD33 ,  4M104DD37 ,  4M104DD74 ,  4M104DD78 ,  4M104GG20 ,  4M104HH03 ,  4M104HH14 ,  4M104HH16 ,  4M104HH20 ,  5F033HH09 ,  5F033HH10 ,  5F033PP14 ,  5F033PP15 ,  5F033QQ68 ,  5F033QQ73 ,  5F033VV15 ,  5F033WW04 ,  5F033XX00 ,  5F033XX03 ,  5F033XX10 ,  5F033XX16 ,  5F033XX19

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