特許
J-GLOBAL ID：200903048042054427
熱線吸収用ハードコート剤及び熱線遮蔽体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河澄 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-157642
公開番号（公開出願番号）：特開平5-255643
出願日： 1992年06月17日
公開日（公表日）： 1993年10月05日
要約：
【要約】【目的】 太陽光の近赤外線を吸収する熱線吸収性ハードコート組成物及び熱線吸収遮蔽体。【構成】 加熱により硬化するポリシロキサンを含むハードコート用シリコーンワニス中にジフェニルチオウレア等のチオ尿素誘導体とオルトフタル酸(メタ)アクリロイルオキシエチル銅塩等の有機酸の銅塩とを単独で又は同時に溶解して熱線吸収用ハードコート剤とし、プラスチック等の軟質基材上に付着させてシリコーンワニスの硬化工程の加熱を利用して、ポリシロキサンの硬化と、熱線吸収性化合物の生成を同時に行うことにより、種々の基材の表面保護と同時に熱線吸収性を有する熱線吸収遮蔽体。
請求項（抜粋）：
ポリシロキサンと、下記の式(1)R1-NH-CS-NH-R2 (1)(式中R1 ,R2 は水素,炭素数1〜22個のアルキル基,アリール基,アラルキル基,アルケニル基,5員環あるいは6員環残基を現し、各基は一個以上の炭素数1〜10個のアルキル基,アリール基,アラルキル基,アルケニル基,ニトロ基,ハロゲン基,水酸基,アミノ基の置換基を有してもよい)で表わされるチオ尿素誘導体化合物と、有機酸銅塩化合物とが均一に溶解して含有されている熱線吸収用ハードコート剤。
IPC (3件)：
C09D183/04 PMT
, C09D 5/32 PRB
, C09K 3/00 105
