特許
J-GLOBAL ID：200903048042468728
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-294579
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136198
出願日： 1991年11月11日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置におけるボンディングパッドの形状をミゾ状または格子状にすることで、ワイヤボンディングやボールボンディング等の工程において、強度的にも電気的にも信頼性の高いボンディングパッドを提供する。【構成】 半導体装置の電極となるボンディングパッドの形状をミゾ状または格子状にするためにAlなどのボンディングパッド3及び下地の酸化膜などで形成された絶縁層のうち少なくとも一層以上の構造がミゾ状または格子状になっている。
請求項（抜粋）：
Alなどの導電体にて形成された外部との電気的接触に使用するためのボンディングパッドを有する半導体装置において、Alなどの導電体及び下地の酸化膜などで形成された絶縁層のうち少なくとも一層以上の構造がミゾ状又は格子状に凹部が形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/321
