特許

J-GLOBAL ID：200903048053997846

ICカード用プリント基板およびICカード用ICモジュール

発明者： 寺田 庸輔 ,  福島 良和
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-272119
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092953
出願日： 1995年09月27日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】 外部接続端子部およびその裏面の配線パターン層に硬質金めっき処理を施した製造容易なICカード用プリント基板およびそれを用いたICモジュールを提供する。【解決手段】 ICカード用プリント基板は、従来、外部接続端子部が硬質金めっき処理され、その裏面の配線パターン層が軟質金めっき処理されているため、金めっき工程が煩雑であり、製造コストが高くなっていた。本発明では、ICカード用プリント基板の両面を硬質金めっきとし、ICチップとのボンディングをフェイスダウン方式でボンディングワイヤを介せず直接接続する構成としたので、ICカード用プリント基板やICモジュールの製造コスト低減を図ることができる。

請求項（抜粋）：

ICカード用プリント基板において、ICチップが装着されるプリント基板の両面の金めっきが、硬質金めっきでのみ処理されていることを特徴とするICカード用プリント基板。

IPC (4件)：

H05K 1/18 ,  G06K 19/077 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/09

FI (4件)：

H05K 1/18 J ,  H05K 1/02 Z ,  H05K 1/09 A ,  G06K 19/00 L