特許
J-GLOBAL ID：200903048055481634
電子機器冷却装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-355486
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177017
出願日： 1999年12月15日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：
【要約】【課題】ポーラス状の材質でなるパッケージとヒートシンクとの接触面に大きなうねりを有する場合において、小さい接触熱抵抗で両者を接続する。【解決手段】油成分に対してバリア性を有する基材70にコンパウンド71を塗布したシートをパッケージ側に設置し、本シートとヒートシンクの間に熱伝導性のグリースを介在させてパッケージとヒートシンクとを接続する。
請求項（抜粋）：
配線基板上に搭載された発熱素子を内包したパッケージにヒートシンクを接続し、発熱素子を冷却する電子機器において、基材の両面に厚さの異なる熱伝導媒体層を形成して構成した熱伝導部材をパッケージとヒートシンクとの間に介在させたことを特徴とする電子機器冷却装置。
Fターム (3件)：
5F036AA01
, 5F036BB21
, 5F036BC03
