特許
J-GLOBAL ID：200903048056993353
回路部品装着システムおよび回路部品装着方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
神戸 典和 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-038842
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242691
出願日： 1997年02月24日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】 回路部品装着システムにおいて、作動能率を向上させる。【解決手段】 基板支持装置12の主基板支持部20において支持された回路基板に回路部品が装着され、その回路部品が装着された回路基板200,202が、基板取外装置152によって厚み方向に取り外され、基板水平搬出装置150により水平方向に搬出される。主基板支持部20は、基板取外位置から基板装着位置へ水平方向に移動させられ、基板搬入装置24によって搬入された回路基板210,212が基板装着装置26により厚み方向に装着される。基板支持装置12と基板搬入装置14,基板搬出装置16との間の回路基板の受渡しが厚み方向に行われるため、水平方向に行われる場合に比較して受渡し時間を短縮することができる。そのため、基板支持装置12の受渡しに関わる時間が短縮され、回路部品装着システムにおける作動能率を向上させることができる。
請求項（抜粋）：
回路部品装着位置において回路基板を支持する基板支持装置と、その基板支持装置に支持された回路基板に回路部品を装着する回路部品装着装置と、回路部品が装着された回路基板を基板支持装置から受け取り、搬出する基板搬出装置とを含む回路部品装着システムであって、前記基板支持装置と前記基板搬出装置との間における回路基板の受渡しが、回路基板の厚み方向に行われることを特徴とする回路部品装着システム。
IPC (3件)：
H05K 13/02
, B23P 21/00 305
, H05K 13/04
H05K 13/02 U
, B23P 21/00 305 B
, H05K 13/04 D
