半導体素子実装構造体およびその製造方法並びにICカード

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-276066
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114314
出願日： 1998年09月29日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】簡素化実装で薄型化を図ると共に、低コスト化を実現した半導体素子実装構造体およびその製造方法並びに非接触式および接触式ICカードを提供することにある。【解決手段】本発明は、半導体素子5の端子6を有機基板14上の薄膜導体12の端子に接合実装した半導体素子実装構造体であって、前記半導体素子5の端子6上に熱圧着により接合され、且つ鍔状部分若しくは薄肉状部分7aの先に細く突き出させて形成したバンプ7の先端部分を、前記薄膜導体12の端子に熱圧着により食い込ませて金属接合させて構成したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体素子の端子を有機基板上の薄膜導体の端子に接合実装した半導体素子実装構造体であって、前記半導体素子の端子上に接合され、且つ鍔状部分若しくは薄肉状部分の先に細く突き出させて形成したバンプの先端部分を、前記薄膜導体の端子に食い込ませて金属接合させて構成したことを特徴とする半導体素子実装構造体。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , H01L 21/56

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S , B42D 15/10 521 , H01L 21/56 R , G06K 19/00 K

Fターム (25件)：

2C005MA15 , 2C005MA18 , 2C005MA31 , 2C005NA09 , 2C005NB34 , 2C005PA18 , 2C005RA04 , 2C005RA11 , 2C005RA12 , 2C005TA21 , 2C005TA22 , 5B035AA04 , 5B035BA03 , 5B035BA04 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA23 , 5F044KK02 , 5F044LL11 , 5F044LL15 , 5F044QQ02 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA05 , 5F061FA03

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