特許

J-GLOBAL ID：200903048059084265

ビアホール形成方法及び多層配線板の製造方法

発明者： 粕谷 和宏
出願人/特許権者： 茨城日本電気株式会社
代理人 (1件)： 中澤 昭彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-123156
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315868
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：

【要約】【課題】導体配線形成工程等でのエアトラップや導体配線部の断線の発生を防止でき、工程数を減少でき、かつ所望の形状のビアホールを形成することができるビアホール形成方法及び多層配線板の製造方法を提供する。【解決手段】まず、露光線Lを遮る遮光膜4と、その遮光膜4の外側に配置され、露光線Lの透過率を変える透過調整膜11とを備えたフォトマスク5を用いてネガ型レジストの絶縁部3を露光する。次いで、露光後の絶縁部3を現像液7で現像して、開口側に向かって幅広のビアホール8を形成する。

請求項（抜粋）：

露光線を遮る遮光膜と、露光線の透過率を変える透過調整膜とを備えたフォトマスクを用いて感光性材料の絶縁部を露光することにより、その絶縁部に開口側に向かって幅広のビアホールを形成することを特徴とするビアホール形成方法。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  G03F 1/08 ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/027 ,  H05K 3/00

FI (6件)：

H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 N ,  G03F 1/08 A ,  G03F 7/20 521 ,  H05K 3/00 N ,  H01L 21/30 514 C

Fターム (18件)：

2H095BA01 ,  2H095BB31 ,  2H095BB35 ,  2H095BC24 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346DD03 ,  5E346FF01 ,  5E346FF17 ,  5E346GG01 ,  5E346GG15 ,  5E346HH07 ,  5E346HH32 ,  5F046AA25 ,  5F046BA03 ,  5F046CB17

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 感光性樹脂膜の形成方法および薄膜多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-004254   出願人：株式会社日立製作所