特許

J-GLOBAL ID：200903048061560600

非接触ICカードとその製造方法及びテスト方法

発明者： 大野 久支
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-203724
公開番号（公開出願番号）：特開平6-048078
出願日： 1992年07月30日
公開日（公表日）： 1994年02月22日
要約：

【要約】【目的】 カード成型後にカード内部の電子回路の機能単位のテストが行える非接触ICカード及びそのテスト方法、製造方法を得る。【構成】 基板10上に搭載された電子部品12に接続したテスト用配線パターン15aとテストパッド11とを備えたテスト用配線導体8を設けて、テストパッド11を外部に露出させて樹脂封止し、カード成型後に、テストパッド11等を用いて電子部品12の単品ごとのテストができ、テスト終了後、絶縁装置17を用いてテストパッド11を外部から絶縁させる非接触ICカードである。【効果】 カード成型後に、電子回路の機能単位のテストが行えるため、カード成型時に発生する不良についても、不良箇所を特定することが出来る。

請求項（抜粋）：

基板と、上記基板上に搭載されて複数の機能を有する電子回路と、上記基板上に設けられて上記電子回路を封止する外装とを備えた非接触ICカードに於いて、一端が上記電子回路に接続され、他端が上記外装から露出して上記電子回路を上記機能単位でテストするためのテスト用配線導体を備えたことを特徴とする非接触ICカード。

IPC (6件)：

B42D 15/10 521 ,  G01R 31/28 ,  G06K 19/07 ,  H01L 21/66 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50

FI (2件)：

G01R 31/28 H ,  G06K 19/00 H