特許
J-GLOBAL ID：200903048065917104
電子装置の実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西 孝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-218180
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058465
出願日： 1993年08月09日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】【目的】 主としてメインプリント板上へのサブプリント板の実装に好適な構造に関し、実装作業が容易で、未熟な作業者によって作業が行われても作業ミスのおそれがなく、短時間で確実に実装作業を行うことができるようにする。【構成】 サブプリント板3を支持するガイド部材1のサブプリント板挿入方向の奥側に平面コ字形ないし矩形の位置決め枠12を突出形成し、この位置決め枠12をメインプリント板に固定されたバックボード8用の受けコネクタ14に嵌合して、ガイド部材1のメインプリント板13上での位置を固定する。ガイド部材1のサブプリント板挿入方向の手前側は、メインプリント板13の前縁に固定した前面パネル22を介して固定し、ガイド部材1を前記位置決め枠12と前面パネル22への固定位置との間でメインプリント板13の表面から浮かせた構造とする。
請求項（抜粋）：
メインプリント板(13)上にバックボード(8) を介して当該メインプリント板と平行に実装されるサブプリント板(3) を支持するガイド部材(1) の前記メインプリント板上への固定構造において、ガイド部材(1) のサブプリント板挿入方向の奥側に平面コ字形ないし矩形の位置決め枠(12)が、これを装着するメインプリント板(13)側に向けて突出させた状態で形成されており、この位置決め枠(12)を前記メインプリント板に固定された前記バックボード(8) 用の受けコネクタ(14)に嵌合して、ガイド部材(1) のメインプリント板(13)上での位置を固定することを特徴とする、電子装置のサブプリント板の実装構造。
IPC (2件)：
前のページに戻る
