特許
J-GLOBAL ID：200903048066525110
多層印刷配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
煤孫 耕郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-090162
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264957
出願日： 1995年03月23日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：
【要約】【構成】 基板(1)上の回路(2)を酸化銅にし、基板(1)上に液状樹脂を塗布し、第1の絶縁層(4)を形成し、その上に第2絶縁層を塗り、粗化、めっきを行い、第2の絶縁層(5)のバイアホール部(8)を現像し後工程の粗化処理のマスクを形成する。これにより酸による酸化銅の溶解(ハローイング現象)を防止する。【効果】 めっきにより導体層を形成する印刷配線板においてバイアホール部に絶縁層を残した状態で粗化したりすることによりハローイング現象の発生を防止する。
請求項（抜粋）：
基板上に形成された導電回路表面に酸化銅を形成後、第一の絶縁層を形成する工程と、前記第一の絶縁層上に第二の絶縁層を形成する工程と、前記第二の絶縁層表面を処理する工程と、前記第二の絶縁層表面に導電層を形成する工程と、前記第二の絶縁層にバイアホールを形成する工程と、バイアホール底部に第一の絶縁層を薄く残し粗化を行い、バイアホール底部の前記第一の絶縁層を除去する工程と、めっきにより前記バイアホール部に導電層を形成する工程を含む多層印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 E
, H05K 3/38 A
