特許
J-GLOBAL ID：200903048075466135
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-165467
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012810
出願日： 1996年06月26日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 高集積化された半導体装置の小型化。【解決手段】 外部電極11を有するとともに主面に窪み8を有しかつ配線9が設けられた基板2と、前記基板の窪みに固定されかつ電極13が前記基板の配線9に電気的手段を介して接続された少なくとも1つの半導体チップ12と、前記窪みを塞ぐように前記基板2の主面に固定されたキャップ15とを有する半導体装置1であって、前記キャップは半導体チップ16で形成されかつ半導体チップの電極17は前記基板の配線9に電気的手段によって接続されている。前記基板2とキャップ15との間の空隙は絶縁性樹脂14で充填され、キャップを構成する半導体チップ16の電極面および前記基板の窪みに固定される半導体チップ12は前記絶縁性樹脂14で被われている。前記キャップを構成する半導体チップは前記基板に近似した大きさになっている。前記基板の裏面に外部電極11を有する。
請求項（抜粋）：
外部電極を有するとともに主面に窪みを有しかつ配線が設けられた基板と、前記基板の窪みに固定されかつ電極が前記基板の配線に電気的手段を介して接続された少なくとも1つの半導体チップと、前記窪みを塞ぐように前記基板の主面に固定されたキャップとを有する半導体装置であって、前記キャップは半導体チップで形成されかつ半導体チップの電極は前記基板の配線に電気的手段によって接続されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
