特許

J-GLOBAL ID：200903048090591515

電子回路基板のガイドレール

発明者： 丸田 信行
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-313363
公開番号（公開出願番号）：特開平7-170085
出願日： 1993年12月14日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【目的】電子回路基板の挿抜用ガイドレールを分離・再接続可能とすることで同一シェルフに形状の異なるカードの実装を可能とする。【構成】前部ガイドレール11,後部ガイドレール12およびそれらを接続している角形リブ13よりガイドレールを構成する。2段高カードを実装する場合は、実装の妨げとなる中央部ガイドレール2の前部ガイドレール113を角形リブ132で折り取る。同一実装列に小型カードを再度実装する必要が生じた場合は、折り取った前部ガイドレール113に設けられている角形穴112を角形リブ132に挿入することにより前部ガイドレールを再生することができる。

請求項（抜粋）：

電子回路基板のガイドレールであって、当該ガイドレールは、前部ガイドレールと後部ガイドレールとこれら両ガイドレールを接続する連接リブを有し、更に、前記連接リブは切り込みを有し、当該切り込みより前記前部ガイドルールを折り取ることを特徴とする電子回路基板のガイドレール。