特許
J-GLOBAL ID：200903048097401487

発光ダイオード

発明者：
小川 雅弘

小川 雅弘 について


出願人/特許権者：
星和電機株式会社

星和電機株式会社 について


代理人 (1件)： 河野 登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-250084
公開番号（公開出願番号）：特開2006-066786
出願日： 2004年08月30日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：
【課題】 製造コストを増大させることなしに配光特性のばらつき及び寿命の低下を防止することができる発光ダイオードを提供する。 【解決手段】 銅箔42による回路パターンが設けられた基礎基板4上に、LEDチップ(発光ダイオード素子)1が実装され、実装されたLEDチップ1を囲繞する環状の囲繞部2が形成されている。囲繞部2は、LEDチップ1及びワイヤ11,11よりも高い所定の高さを有し、透光性の樹脂で形成されている。更に、囲繞部2の内側に透光性の樹脂が充填されることによって、LEDチップ1を覆う被覆部3がドーム状に形成されている。囲繞部2の位置は容易に制御することが可能であり、また被覆部3内に気泡が残留しないので、囲繞部2の位置のばらつきに起因する配光特性のばらつき、並びに被覆部3内の気泡に起因する配光特性のばらつき及び寿命の低下を防止することができる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基板と、該基板上に実装された発光ダイオード素子と、該発光ダイオード素子を透光性の樹脂で覆った被覆部とを備える発光ダイオードにおいて、 前記基板上に、前記発光ダイオード素子を囲繞し、所定の高さを有する樹脂製の囲繞部を備え、 前記被覆部は、前記基板上の前記囲繞部の内側に透光性の樹脂を充填して形成されていること を特徴とする発光ダイオード。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (9件)：
5F041AA09 ,  5F041AA42 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DA42 ,  5F041DA44 ,  5F041DA55 ,  5F041DA57
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (14件)
  • 特開平4-028269
  • 特開平4-028269
  • 特開平4-028269
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