特許
J-GLOBAL ID：200903048105204017
熱電装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-337506
公開番号（公開出願番号）：特開2003-142739
出願日： 2001年11月02日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：
【要約】【課題】 高い性能を維持しながら外部からの湿気の浸入を十分に防止することができる熱電装置を提供する。【解決手段】 絶縁基板2はそれよりも大きい保持基板4に固定され、絶縁基板3は保持基板4と同等の大きさの保持基板5に固定されている。保持基板4及び5は、例えば金属製又はAlN等の熱伝導率が高いセラミック製である。保持基板4及び5の縁部間に熱電素子群1を囲い込むようにして、例えばAl2O3等のセラミック製の枠6が設けられている。枠6の熱伝導率は保持基板4及び5のそれよりも低く、例えば20(W/(m・K))以下であり、5(W/(m・K))以下であることが好ましい。また、枠6ははんだ付け、ろう付け又はシーム溶接等により保持基板4及び5に接合され、接合層7が形成されている。そして、保持基板4及び5並びに枠6により包囲された空間内は、N2又はAr等の不活性ガスで満たされるか、又は真空となっている。
請求項（抜粋）：
熱電素子と、この熱電素子を挟持する2枚の絶縁基板と、金属材料及び無機材料からなる群から選択された少なくとも1種の材料から形成され前記熱電素子及び絶縁基板を収納するパッケージと、を有し、前記パッケージの前記絶縁基板が取り付けられる部位の熱伝導率はその部位同士を連結する部位の熱伝導率よりも高いことを特徴とする熱電装置。
IPC (4件)：
H01L 35/02
, F25B 21/02
, H01L 23/38
, H01L 35/32
H01L 35/02
, F25B 21/02 A
, H01L 23/38
, H01L 35/32 Z
