特許

J-GLOBAL ID：200903048117834377

回転塗布装置および回転塗布方法

発明者： 宮永 隆史
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-080113
公開番号（公開出願番号）：特開平8-279448
出願日： 1995年04月05日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【目的】 ダストの影響を最小限に抑え、これにより良好な塗膜を形成する。【構成】 ウエハ50を回転可能に載置するウエハ用の載置台10と、載置台10のウエハ載置面10a上に載置されたウエハ50の上面に溶液を滴下するための溶液滴下機構20とを備え、この溶液滴下機構20は、溶液を滴下するノズル21と、ノズル21を設けたアーム22とからなる。そして、このアーム22が、ノズル21がウエハ載置面10a上に載置されたウエハ50の上方に設けられかつウエハ50の中心と外周縁との間を移動するよう移動可能に設けられている。

請求項（抜粋）：

ウエハを回転可能に載置するウエハ用の載置台と、該載置台のウエハ載置面上に載置されたウエハの上面に溶液を滴下するための溶液滴下機構とを備えてなる回転塗布装置において、前記溶液滴下機構は、前記溶液を滴下するノズルと、該ノズルを設けたアームとからなり、前記アームは、前記ノズルが前記ウエハ載置面上に載置されたウエハの上方に設けられかつ該ウエハの中心と外周縁との間を移動するよう移動可能に設けられてなることを特徴とする回転塗布装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/16 502

FI (3件)：

H01L 21/30 564 C ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 D