特許

J-GLOBAL ID：200903048121322364

ボンディング装置

発明者： 竹橋 信逸 ,  畑田 賢造 ,  藤本 博昭
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-340035
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188291
出願日： 1992年12月21日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：

【要約】【目的】 従来必要であった半導体チップの素子電極へのバンプ形成を不要となし、それにともなう設備、工程も必要とせず、従って、多品種の半導体チップへの適用が容易で、信頼性の高いTABパッケージを実現する。【構成】 半導体チップ10に形成された素子電極14とリード13を間隔Hを有して位置合わせし、素子電極14とリード13の間隔Hに接合材6を挿入させて、加熱したボンディングツール4で圧接して接合材6を介してリード13と素子電極14とを接合する。その後、ボンディングツール4で圧接した状態て、接合材6をクランプ8で引っ張り、リード13と素子電極14の接合部より切断するという構成を備えたリードと素子電極との接合方法である。

請求項（抜粋）：

フィルムキャリアのリードと電子部品の電極とを接合するボンディング装置であって、前記フィルムキャリアのリードと前記電極とを間隙を隔てて位置合わせする位置合わせ手段と、前記フィルムキャリアと前記リードとの前記間隙に、線状の接合材を供給する接合材供給手段と、前記接合材が前記リードと前記電極との間に供給された状態において前記リードと前記電極とを少なくとも加圧状態において両者を前記接合材を介して接合する加圧接合手段と、前記線状の接合材から、前記リードと前記電極との接合部にある接合材を分離する分離手段を有するボンディング装置。