特許

J-GLOBAL ID：200903048128180719

銀ロウによる金属部材の接合方法及びその接合構造

発明者： 南野 安泰 ,  宮崎 浩司
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-241963
公開番号（公開出願番号）：特開平6-091366
出願日： 1992年09月10日
公開日（公表日）： 1994年04月05日
要約：

【要約】【目的】 銀ロウによる金属部材の接合方法及びその接合構造に関し、微細な金属部材相互の接合を自動化して行えるようにした銀ロウによる金属部材の接合方法及び接合構造を提供することを目的とする。【構成】 金属部材相互の接合部に付着させた銀ロウを加熱し、溶融する銀ロウによる金属部材の接合方法において、上記銀ロウの加熱に際して、還元性雰囲気下で、銀ロウの融点Tm 未満の温度T1 に加熱し、保持する均熱工程と、次いで酸化性雰囲気下で、銀ロウの融点Tm 以上の温度T2 に加熱し、保持する溶融工程と、還元性雰囲気下で、銀ロウの融点Tm 未満の温度T3 に降温し、保持する拡散工程とよりなり、また上記接合部10に、溶融した銀ロウSが流入する座グリ20を設ける構成とする。

請求項（抜粋）：

金属部材相互の接合部に付着させた銀ロウを加熱し、溶融する銀ロウによる金属部材の接合方法において、上記銀ロウの加熱に際して、還元性雰囲気下で、銀ロウの融点(Tm)未満の温度(T1)に加熱し、保持する均熱工程と、次いで酸化性雰囲気下で、銀ロウの融点(Tm)以上の温度(T2)に加熱し、保持する溶融工程と、さらに還元性雰囲気下で、銀ロウの融点(Tm)未満の温度(T3)に降温し、保持する拡散工程とよりなることを特徴とする銀ロウによる金属部材の接合方法。

IPC (3件)：

B23K 1/00 310 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K101:40