特許

J-GLOBAL ID：200903048134632125

エピスルフィド化合物、それを含む熱硬化性樹脂組成物

発明者： 上田 陽一 ,  森本 尚 ,  北山 慎一郎 ,  鈴木 道夫 ,  増田 芳秀 ,  崎山 和夫
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社 ,  住友精化株式会社
代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-287978
公開番号（公開出願番号）：特開平7-138254
出願日： 1993年11月17日
公開日（公表日）： 1995年05月30日
要約：

【要約】【目的】従来品に比べ耐熱性、低吸水性等の物性が遜色なく、低誘電率性がすぐれている銅張り積層板、その原料となる熱硬化性化合物およびその組成物を提供することである。【構成】一般式(1):【化1】(式中、nは平均繰り返し数を表し、0以上10以下の値をとる。R、R’は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1以上10以下のアルキル基、炭素数5以上7以下のシクロアルキル基を含む炭素数5以上20以下のアルキル基、炭素数7以上20以下のアラルキル基のいずれかを示す。 R1 、R2 、R3 、R4 は、それぞれ独立に炭素数1以上10以下のアルキル基、炭素数5以上7以下のシクロアルキル基、炭素数6以上20以下のアリール基、炭素数7以上20以下のアラルキル基、炭素数1以上10以下のアルコキシ基のいずれかを示す。)で表されるエピスルフィド化合物、それを含む熱硬化性樹脂組成物および銅張り積層板。

請求項（抜粋）：

一般式(1):【化1】(式中、nは平均繰り返し数を表し、0以上10以下の値をとる。R、R’は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1以上10以下のアルキル基、炭素数5以上7以下のシクロアルキル基を含む炭素数5以上20以下のアルキル基、炭素数7以上20以下のアラルキル基のいずれかを示す。 R1 、R2 、R3 、R4 は、それぞれ独立に炭素数1以上10以下のアルキル基、炭素数5以上7以下のシクロアルキル基、炭素数6以上20以下のアリール基、炭素数7以上20以下のアラルキル基、炭素数1以上10以下のアルコキシ基のいずれかを示す。)で表されるエピスルフィド化合物。

IPC (2件)：

C07D331/02 ,  C08G 75/06 NTW