特許
J-GLOBAL ID：200903048141151574
電子部品実装装置用の基板の保持治具
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-061489
公開番号（公開出願番号）：特開2001-251099
出願日： 2000年03月07日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
要約：
【要約】【課題】 加熱時の温度変動による保持治具の破損を防止することができる電子部品実装装置用の基板の保持治具を提供することを目的とする。【解決手段】 基板6の下面に当接して保持する電子部品実装装置用の基板の保持治具において、基板6の下面に当接するセラミックの基板受け部材5と金属の加熱ブロック4とを、波形座金12とボルト13によって弾性的に締結するととともに、基板受け部材5の下面に吸着孔5aと連通する空隙部を設け、基板6を吸着して保持する際に空隙部内を真空吸引することにより加熱ブロック4と基板受け部材5とを真空吸着させる。これにより、弾性締結を真空締結によって補強することができ、過大な締結力によって加熱時の基板受け部材5と加熱ブロック4との相対変位を阻害することがなく、加熱時の保持治具の破損を防止することができる。
請求項（抜粋）：
電子部品が実装される基板の下面に当接することにより基板を保持する電子部品実装装置用の基板の保持治具であって、前記基板の下面に当接するセラミックの板部材と、この板部材の下面に装着される金属部材と、この金属部材に対して前記板部材を水平方向に位置あわせする位置合わせ手段と、前記金属部材と板部材とを弾性的に面締結する弾性締結手段と、前記基板を板部材の上面に当接させて下受けする際に基板を板部材の上面に対して真空吸着する基板吸着手段と、この基板吸着時に前記板部材と金属部材との面締結を真空吸着により補強する真空締結手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置用の基板の保持治具。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 13/04 P
, H01L 21/52 F
5E313AA11
, 5E313CC03
, 5E313CC07
, 5E313FF12
, 5E313FG06
, 5F047FA54
