特許

J-GLOBAL ID：200903048141257186

電子部品の実装構体

発明者： 藤井 健三
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-032088
公開番号（公開出願番号）：特開平8-228100
出願日： 1995年02月21日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：

【要約】【目的】 電子部品と回路基板との接触または電気的短絡を防止することを可能とした形状記憶合金からなる位置決め用切片付き電子部品の実装構体を提供する。【構成】 電子素子を金属ベースとキャップからなるなる収納器内に搭載した電子部品の収納器の外周部、特に実装する回路基板7との対向面の金属ベース2に、回路基板7への実装形状を記憶させた一方向性<または二方向性>の形状記憶合金からなる位置決め用切片6(6a、6b)を配置した電子部品の実装構体。

請求項（抜粋）：

金属ベースとキャップからなるなる収納器内に電子素子を搭載した電子部品と、この電子部品を実装する回路基板と、前記収納器の外周部に配設した一方向性形状記憶合金からなる位置決め用切片とを具備したことを特徴とする電子部品の実装構体。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  H01R 9/16 101 ,  H03H 9/05

FI (3件)：

H05K 13/04 P ,  H01R 9/16 101 ,  H03H 9/05