特許

J-GLOBAL ID：200903048144367667

クリームはんだ

発明者： 大崎 勝久 ,  岩崎 邦彦 ,  小浦 節子 ,  谷崎 裕則 ,  田中 豊吉
出願人/特許権者： 日新製鋼株式会社
代理人 (1件)： 和田 憲治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-243345
公開番号（公開出願番号）：特開平8-090277
出願日： 1994年09月12日
公開日（公表日）： 1996年04月09日
要約：

【要約】【目的】 電子回路基板のリフローはんだ付けにおいて0.3mmピッチ以下のファインピッチでも印刷が可能となるようなクリームはんだを得る。【構成】 電子回路基板のリフローはんだ付けに用いるクリームはんだにおいて,該クリームはんだ中に分散されているはんだ粉が平均粒径1μm以下で粒子形状が実質上球形の超微粉であることを特徴とするクリームはんだ。

請求項（抜粋）：

電子回路基板のリフローはんだ付けに用いるクリームはんだにおいて,該クリームはんだ中に分散されているはんだ粉が平均粒径1μm以下で粒子形状が実質上球形の超微粉であることを特徴とするクリームはんだ。

IPC (3件)：

B23K 35/22 310 ,  C22C 11/06 ,  C22C 13/00