特許
J-GLOBAL ID:200903048144692223

フォトレジストのコーティング方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 舘野 千惠子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-041791
公開番号(公開出願番号):特開2002-246293
出願日: 2001年02月19日
公開日(公表日): 2002年08月30日
要約:
【要約】【課題】 高粘度フォトレジストの厚膜を基板表面に均一に、かつ気泡が巻き込まれることなく、1回のスピンコート操作で成膜する。【解決手段】 基板表面に粘度1.4Pa・s以上、1.6Pa・s以下のフォトレジストを容器に収容し、スピンコータのターンテーブルにセットした基板の表面に上記フォトレジストを注ぎ口から自重で、かつ基板表面での跳ね返りが生じないように注ぐ。ついで、スピンモータによりターンテーブルを所定の回転速度で回転させることにより、フォトレジストを基板表面の外周部に向けて広げ、例えば厚み10μm以上の厚膜に成膜する。この場合、基板の回転速度を時間の経過とともに、低・中・高の順に3段階に変える。例えば、前段の低速回転工程では500rpmで約10秒間、中段の中速回転工程では1000rpmで約10秒間、後段の高速回転工程では1500rpmで所定時間、それぞれ基板を回転させる。
請求項(抜粋):
基板表面にフォトレジストを供給し、基板を回転させて遠心力によりフォトレジストを基板表面の外周部に向けて広げるフォトレジストのコーティング方法において、前記基板の回転操作では、初期の低速回転工程と後のメインの高速回転工程との間に、これら低速回転とメインの高速回転の中間の速度による中速回転工程を設けることを特徴とするフォトレジストのコーティング方法。
IPC (5件):
H01L 21/027 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502 ,  B05C 5/00 102 ,  B05C 11/08
FI (5件):
B05D 1/40 A ,  G03F 7/16 502 ,  B05C 5/00 102 ,  B05C 11/08 ,  H01L 21/30 564 D
Fターム (33件):
2H025AA18 ,  2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025BJ06 ,  2H025EA05 ,  4D075AC64 ,  4D075AC94 ,  4D075AC96 ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DB01 ,  4D075DB13 ,  4D075DB14 ,  4D075DB31 ,  4D075DC16 ,  4D075DC22 ,  4D075DC24 ,  4D075EA07 ,  4D075EA45 ,  4F041AA06 ,  4F041AB01 ,  4F041BA56 ,  4F041CA02 ,  4F041CA22 ,  4F042AA07 ,  4F042BA05 ,  4F042BA25 ,  4F042EB05 ,  4F042EB13 ,  4F042EB17 ,  4F042EB29 ,  5F046JA01 ,  5F046JA13

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