特許
J-GLOBAL ID：200903048149552284
導体サポート
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-048094
公開番号（公開出願番号）：特開平7-264754
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：
【要約】【目的】相間にかかる電磁力に耐える強度を低下させることなく、導体の配設に要する空間を減らすことができる導体サポートを得ること。【構成】扁平な角柱状の絶縁樹脂4の片面の片側に一対のめねじ付埋金5Aを埋設するとともに、絶縁樹脂4の他面の他側に一対のめねじ付埋金5Aを片面の片側の一対のめねじ付埋金5Aと対称的に埋設する。導体サポート3Aを挟んで導体サポート3Aの両面で導体を支持するときには、両側の導体サポート3Aの一部を重ねることで、導体支持部の占める空間を減らす。
請求項（抜粋）：
絶縁層の両端の平行な面に埋金が埋設され、片面又は両面で帯板状の導体を支持する導体サポートにおいて、前記平行な面の片面の埋金を前記片面の片側に埋設し、前記平行な面の他面の埋金を前記片面の埋金と対称的に前記他面に埋設したことを特徴とする導体サポート。
IPC (3件)：
H02G 5/08 351
, H02B 1/20
, H02G 3/26
