特許
J-GLOBAL ID：200903048151357618
電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-187039
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015970
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：
【要約】【課題】 特に動作時に発熱する半導体チップが搭載されたモジュール等のリペアが容易であるとともに、当該半導体チップに対しての冷却機能を備え、しかも薄型構造に適するパソコンを提供する。【解決手段】 開口部17が穿設されたマザーボード4と、マザーボード4の開口部18と対向し且つマザーボード4の開口部17に外形の一部が挿入される位置に設けられた集積回路部品としてのベアチップ7を有するMPU5と、MPU5に搭載されたベアチップ7と対向し且つマザーボード4の開口部17に外形の一部が挿入される位置に設けられ、ベアチップ7を冷却する冷却ファン14を有する冷却ファンモジュール12と、マザーボード4に接続された冷却ファンモジュール12に、MPU5をマザーボード4の開口部17を通じて着脱自在に接続するスタッキングコネクタ11、16とを具備するパソコン1を提供する。
請求項（抜粋）：
開口部を有する配線基板と、前記配線基板の前記開口部と対向する位置に設けられた集積回路部品と、前記集積回路部品と対向し且つ前記配線基板の前記開口部に外形の一部が挿入される位置に設けられ、該集積回路部品を冷却するファンとを具備することを特徴とする電子機器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 H
, H05K 1/02 C
5E322AA11
, 5E322AB11
, 5E322BA01
, 5E322BB03
, 5E338AA01
, 5E338BB05
, 5E338EE02
, 5E338EE24
