特許

J-GLOBAL ID：200903048155422325

多層プリント配線板およびその製造方法

発明者： 福里 健志郎 ,  合摩 吉和 ,  青木 貴志 ,  小平 正幸 ,  西田 貴紀
出願人/特許権者： 日立エーアイシー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-073358
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267748
出願日： 2000年03月16日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 多層プリント配線板のスルホール内層接続部のスミアの影響を低減し接続信頼性を向上する。【解決手段】 多層プリント配線板のスルホール内層接続部はスミア残りの影響を受けるため、貫通接続穴、非貫通接続穴とも内層接続される穴径より10〜30μm小さい径の第一の穴5を穴明けし、その後炭酸ガスレーザーを照射して第一の穴5の内壁の樹脂層を切削することにより、内層回路銅箔A,Bの先端が穴壁から突出した状態にしてからスルホールめっきをすると内層接続部にスミア残りがあっても高い接続信頼性を確保できる。

請求項（抜粋）：

多層プリント配線板の貫通穴,非貫通穴の内層接続部において、穴壁面の樹脂層より内層回路銅箔が穴内部に突出した状態でスルホールめっきをすることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/26 ,  B23K101:42

FI (5件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/26 B ,  B23K101:42

Fターム (19件)：

5E343AA02 ,  5E343AA07 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC35 ,  5E343CC71 ,  5E343DD33 ,  5E343EE01 ,  5E343EE32 ,  5E343GG13 ,  5E346AA42 ,  5E346CC32 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346EE09 ,  5E346FF03 ,  5E346FF13 ,  5E346GG15 ,  5E346HH07