特許
J-GLOBAL ID：200903048159419744
回路基板の製造方法及び回路基板並びに有機EL発光装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
中島 淳
, 加藤 和詳
, 西元 勝一
, 福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-037977
公開番号（公開出願番号）：特開2009-199777
出願日： 2008年02月19日
公開日（公表日）： 2009年09月03日
要約：
【課題】可撓性及びバリア性を有する基板を用い、基板やバリア層の劣化を防ぐとともに、光学特性への影響を抑制することができる回路基板の製造方法及び回路基板並びに有機EL発光装置を提供する。【解決手段】一方の面に導電性膜16が形成され、他方の面に特定波長の光照射によって溶剤に可溶化する保護膜18が形成された可撓性バリア基板10を用意する工程と、導電性膜をフォトリソグラフィと湿式エッチングによりパターニングして基板上に回路16a〜16bを形成する工程と、導電性膜を湿式エッチングした後、保護膜に特定波長の光を照射するとともに、該保護膜を溶剤で除去する。好ましくは、プラスチック基板12の少なくとも一方の面にバリア層14a,14bが形成された可撓性バリア基板を用い、保護膜は、導電性膜をパターニングする際に用いる感光性樹脂の感光波長とは異なる波長の光照射によって溶剤に可溶化する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
可撓性及びバリア性を有し、一方の面に導電性膜が形成され、他方の面に特定波長の光照射によって溶剤に可溶化する保護膜が形成された可撓性バリア基板を用意する工程と、
前記導電性膜をフォトリソグラフィと湿式エッチングによりパターニングして前記基板上に回路を形成する工程と、
前記導電性膜を湿式エッチングした後、前記保護膜に前記特定波長の光を照射するとともに、該保護膜を溶剤で除去する工程と、
を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05B 33/10
, H01L 51/50
, H05B 33/26
H05B33/10
, H05B33/14 A
, H05B33/26 Z
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107CC21
, 3K107CC45
, 3K107DD16
, 3K107DD17
, 3K107DD19
, 3K107DD39
, 3K107EE48
, 3K107EE49
, 3K107EE50
, 3K107GG11
, 3K107GG12
