特許

J-GLOBAL ID：200903048161311217

配線部材の製造方法と配線部材

発明者： 倉持 悟
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-358258
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183223
出願日： 1998年12月16日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：

【要約】【課題】 フリップチップをプリント回路基板に搭載するためのインターポーザ、あるいは半導体素子と一体としてBGAタイプの半導体装置を形成すると配線基板に適用できる、電着樹脂層からなるベース樹脂部と配線部とを備えた配線部材で、半導体素子の多端子化に対応でき、更に、信頼性の面、作製上の面でも対応できる配線部材と、その製造方法の提供する。【解決手段】 電着樹脂層からなる樹脂部をベースとして配線部を備えた配線部材の製造方法であって、(A)板状の導電性基材の一面に、配線部の少なくとも一部を形成する配線部形成工程と、(B)前記配線部を覆うように、板状の導電性基材の配線部形成側全面に、電着により絶縁性の電着樹脂層を設け、これを硬化させてベースとするベース樹脂部形成工程と、(C)前記導電性基材をエッチングして、前記配線部とベース部を、前記導電性基材の一面から分離するエッチング分離工程とを含む。

請求項（抜粋）：

電着樹脂層からなる樹脂部をベースとして配線部を備えた配線部材の製造方法であって、(A)板状の導電性基材の一面に、配線部を形成する配線部形成工程と、(B)前記配線部を覆うように、板状の導電性基材の配線部形成側全面に、電着により絶縁性の電着樹脂層を設け、これを硬化させてベースとするベース樹脂部形成工程と、(C)前記導電性基材をエッチングして、前記配線部とベース樹脂部を、前記導電性基材の一面から分離するエッチング分離工程とを含むことを特徴とする配線部材の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (6件)：

5F044KK03 ,  5F044KK13 ,  5F044KK17 ,  5F044KK18 ,  5F044KK19 ,  5F044QQ01