特許
J-GLOBAL ID：200903048168057340
ブッシュ固定方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 広志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-064421
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249882
出願日： 1994年03月09日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：
【要約】【構成】 ブッシュ27を回路基板17に固定する場合に、ブッシュ27には、筒部29の、フランジ部31と反対側の端部の外周に一対の突起37を形成し、回路基板17には、穴39の内面に前記突起37が通過可能な溝41を形成し、ブッシュの筒部29を回路基板の穴39に挿入した後、ブッシュ27を回転させて突起37と溝41の位置をずらし、突起37とフランジ部31で回路基板17を挟み付けた状態でブッシュ27を回路基板17に半田付けする。【効果】 ブッシュは、突起とフランジ部による挟み付けと、半田付けにより回路基板に固定されるため、半田付けのみの場合よりネジ締めトルクに対する強度が向上する。
請求項（抜粋）：
筒部の一端にフランジ部を一体に形成したブッシュを、前記筒部が挿入される穴を形成した回路基板に固定する方法において、前記ブッシュには、筒部のフランジ部と反対側の端部の外周に複数の突起を形成し、前記回路基板には、穴の内面に前記突起が軸線方向に通過可能な溝を形成し、前記ブッシュの筒部を回路基板の穴に挿入した後、ブッシュを回転させて突起と溝の位置をずらし、突起とフランジ部で回路基板を挟み付けた状態でブッシュを回路基板の導体に半田付けする、ことを特徴とする回路基板へのブッシュ固定方法。
IPC (2件)：
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