特許
J-GLOBAL ID：200903048169977630
光導波路デバイス及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-201705
公開番号（公開出願番号）：特開平7-056036
出願日： 1993年08月13日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】【目的】 本発明はチップ上に光導波路が形成された光導波路デバイスに関し、デバイス製造における基板からの切断による影響を軽減して研磨工程を省くと共に、固定時の熱ダメージを軽減することを目的とする。【構成】 導波路基板12の導波路13a〜13cが形成された面の裏面に金属膜16及び金属板17を形成する。そして、導波路13a,13bの端面上に切断時の保護のためのブロック18a,18bを形成する構成とする。
請求項（抜粋）：
一方面に光導波路(13a〜13c)が形成されるチップ状の導波路基板(12)と、該導波路基板(12)の他方面に形成される所定の金属膜(16)と、該金属膜(16)面に形成される所定の金属板(17)と、を有することを特徴とする光導波路デバイス。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G02B 6/12 A
, G02B 6/12 M
