特許

J-GLOBAL ID：200903048172728438

化学機械研磨装置および方法

発明者： 宮崎 恭一 ,  西村 松臣
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 阪本 善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-188355
公開番号（公開出願番号）：特開平10-015808
出願日： 1996年06月28日
公開日（公表日）： 1998年01月20日
要約：

【要約】【課題】 高速かつ高精度な研磨を長時間にわたって安定して行なえるようにする。【解決手段】 回転テーブル1は、被加工物である基板Wを保持して回転させる。回転テーブル1の図示上方には、回転駆動機構兼加圧機構2bによって回転されるとともに軸方向へ直線移動される研磨工具2を支持して揺動させるための揺動機構7を備えた研磨ヘッドE2 が配設されており、その回転テーブル1の回転方向の下手側に順次スクラバ機構8および検出装置9が配設されている。検出装置9と研磨ヘッドE2 の間には、種類の異なる研磨剤をそれぞれ貯留する第1の研磨剤タンク5aおよび第2の研磨剤タンク5bよりいずれか一つの研磨剤を逐次選択して基板W上に供給するための研磨剤供給機構4が配設されている。

請求項（抜粋）：

被加工物の被研磨面と、前記被研磨面に所定の加工圧を与えた状態で当接された研磨工具の研磨面との間に研磨剤を供給しつつ研磨を行なう化学機械研磨装置において、回転テーブル回転駆動機構によって回転される被加工物を保持して回転させるための回転テーブルと、回転駆動機構によって回転されるとともに加圧機構によって軸方向へ直線移動される研磨工具を支持して回転テーブルの径方向へ揺動させるための研磨工具揺動機構と、種類の異なる複数の研磨剤の中の一つを逐次選択して前記回転テーブルに保持された被加工物の被研磨面上に供給するための研磨剤供給機構を備えたことを特徴とする化学機械研磨装置。

IPC (4件)：

B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

B24B 37/00 F ,  B24B 37/04 Z ,  H01L 21/304 321 E ,  H01L 21/304 321 M