特許

J-GLOBAL ID：200903048178159915

固体撮像装置およびその製造方法

発明者： 原園 文一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小栗 昌平 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-366982
公開番号（公開出願番号）：特開2003-168793
出願日： 2001年11月30日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：

【要約】【課題】 立体プリント基板などの構造体の熱変形を抑制し、固体撮像素子の接続を確実にするとともに、固体撮像素子の接着品質の向上をはかる。また、装置全体としての小型化および製造工程の簡略化をはかる。【解決手段】 透光性部材3をあらかじめ形成しておき、構造体1の成型時に一体成型する。すなわち、絶縁性樹脂で構成され、貫通開口部1Cを有する構造体1と、構造体1の表面に形成された配線部5と、配線部5に接続されると共に、貫通開口部1Cに装着された固体撮像素子4と、固体撮像素子4から所定の間隔を隔てて貫通開口部1Cを塞ぐように配設された透光性部材3とを具備し、透光性部材3が、絶縁性樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなる板状体で構成され、構造体1内に周縁部が埋め込まれるように構造体1と一体成型されてなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

絶縁性樹脂で構成され、貫通開口部を有する構造体と、前記構造体の表面に形成された配線部と、前記配線部に接続されると共に、前記貫通開口部を塞ぐように前記構造体に装着された固体撮像素子と、前記固体撮像素子から所定の間隔を隔てて前記貫通開口部を塞ぐように前記構造体に装着された透光性部材とを具備し、前記透光性部材が、前記絶縁性樹脂よりも線膨張係数の小さい材料からなる板状体で構成され、前記構造体内に周縁部が埋め込まれるように前記構造体と一体成型されてなることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (4件)：

H01L 27/14 ,  G02B 5/20 ,  H04N 5/335 ,  H01L 23/02

FI (4件)：

G02B 5/20 ,  H04N 5/335 V ,  H01L 23/02 F ,  H01L 27/14 D

Fターム (15件)：

2H048AA01 ,  2H048AA27 ,  4M118AB01 ,  4M118HA19 ,  4M118HA23 ,  4M118HA25 ,  4M118HA31 ,  5C024AX01 ,  5C024BX04 ,  5C024CY48 ,  5C024CY49 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX24 ,  5C024EX51