特許

J-GLOBAL ID：200903048178813747

部品搭載方法

発明者： 北原 勝
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (4件)： 石戸 久子 ,  ▲橋▼場 満枝 ,  赤澤 日出夫 ,  山口 栄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-202758
公開番号（公開出願番号）：特開2005-050840
出願日： 2003年07月29日
公開日（公表日）： 2005年02月24日
要約：

【課題】電子部品搭載位置に異物が存在する場合をチェックするようにして、接続不良が発生することを未然に防止し得る電子部品搭載方法を得ることを目的としている。【解決手段】電子部品4をカメラ1と部品ハンドル機構5を用いてプリント配線板9に搭載する部品搭載方法であって、プリント配線板9に設けられたマーク11をカメラ1で検出することで、プリント配線板9の位置を検出するステップと、検出した位置から、予め記憶されている電子部品4のプリント配線板9への搭載位置を判断するステップと、搭載位置をカメラ1で撮影し、該搭載位置に異物が無いことを判断してから電子部品4を前記搭載位置に搭載するステップとを備える。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

電子部品をカメラと部品ハンドル機構を用いてプリント配線板に搭載する部品搭載方法であって、 前記プリント配線板に設けられたマークをカメラで検出することで、前記プリント配線板の位置を検出するステップと、 前記検出した位置から、予め記憶されている電子部品の前記プリント配線板への搭載位置を判断するステップと、 前記搭載位置をカメラで撮影し、該搭載位置に異物が無いことを判断してから前記電子部品を前記搭載位置に搭載するステップと を備えてなる部品搭載方法。

IPC (1件)：

H05K13/04

FI (1件)：

H05K13/04 B

Fターム (17件)：

5E313AA02 ,  5E313AA03 ,  5E313AA11 ,  5E313CC02 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313DD03 ,  5E313DD13 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE06 ,  5E313EE24 ,  5E313EE33 ,  5E313EE50 ,  5E313FF21 ,  5E313FF31 ,  5E313FG06