特許

J-GLOBAL ID：200903048180682951

プリント基板の垂直実装構造

発明者： 弥栄 哲夫
出願人/特許権者： シャープ株式会社 ,  シャープマニファクチャリングシステム株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-195986
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031615
出願日： 1998年07月10日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】 両プリント基板の接続用ランドどうしの半田付けを容易化する。【解決手段】 第1のプリント基板21に基板実装用ホール21Aを形成する。第2のプリント基板41に基板実装用ホール21Aに差し込む脚板部41Aを形成する。脚板部41Aにおいて櫛状の接続用ランド43a,43bを形成する。第1のプリント基板21の裏面21bにおいて基板実装用ホール21Aの直近に接続用ランド23a,23bを形成する。第2のプリント基板41の本体下端縁41c,41cに臨んで位置決め用ランド44a,44bを形成する。それに対応して第1のプリント基板21の表面21aで基板実装用ホール21Aの直近に位置決め用ランド24a,24bを形成する。基板実装用ホール21Aに脚板部41Aを差し込んで位置決め用ランドどうしを手作業により半田付けし、接続用ランドどうしはフロー半田による自動半田付けで接合する。

請求項（抜粋）：

第1のプリント基板に基板実装用ホールが形成され、第2のプリント基板には前記基板実装用ホールに差し込まれる脚板部が形成され、前記脚板部において接続用ランドが形成されているとともに、前記基板実装用ホールの直近に第1のプリント基板側の接続用ランドが形成され、前記基板実装用ホールに対する脚板部の差し込み状態で第1のプリント基板側の接続用ランドと第2のプリント基板側の接続用ランドとが自動半田付けにより接合されているプリント基板の垂直実装構造。

IPC (2件)：

H05K 1/14 ,  H05K 3/36

FI (2件)：

H05K 1/14 D ,  H05K 3/36 B

Fターム (7件)：

5E344AA09 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CC05 ,  5E344CC23 ,  5E344DD02 ,  5E344EE23

引用特許：

審査官引用 (1件)

• フレキシブルプリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-035561   出願人：キヤノン株式会社