特許
J-GLOBAL ID:200903048182929580
プリント配線基板用樹脂積層板
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-248550
公開番号(公開出願番号):特開2002-064254
出願日: 2000年08月18日
公開日(公表日): 2002年02月28日
要約:
【要約】【課題】 プリント配線基板における、ファインな薄型化、低コスト化に対応し、レーザ加工性、銅マイグレーション耐性、コスト、コンタミ混入を解決することを目的とする。【解決手段】 平均繊維径が1〜15μmであり、縦方向の溶剤裂断長が2.5km以上であり、300°C×1時間での面積収縮率が3%以下である溶融液晶性ポリエステル繊維からなる不織布によって補強されたプリント配線基板用の樹脂積層板であって、波長9.3μm、ピーク出力2KW、パルス幅15μsの炭酸ガスレーザを3ショット当て100μmφの穿孔を行った時に、穿孔部から溶融液晶性ポリエステル繊維が10μm以上はみださないプリント配線基板用樹脂積層板。
請求項(抜粋):
平均繊維径が1〜15μmであり、縦方向の溶剤裂断長が2.5km以上であり、300°C×1時間での面積収縮率が3%以下である溶融液晶性ポリエステル繊維からなる不織布によって補強されたプリント配線基板用の樹脂積層板であって、波長9.3μm、ピーク出力2KW、パルス幅15μsの炭酸ガスレーザを3ショット当て100μmφの穿孔を行った時に、穿孔部から溶融液晶性ポリエステル繊維が10μm以上はみださないことを特徴とするプリント配線基板用樹脂積層板。
IPC (6件):
H05K 1/03 610
, B32B 5/00
, B32B 15/08 105
, B32B 27/36 103
, D04H 1/54
, D04H 3/16
FI (6件):
H05K 1/03 610 T
, B32B 5/00 Z
, B32B 15/08 105 A
, B32B 27/36 103
, D04H 1/54 H
, D04H 3/16
Fターム (40件):
4F100AB01B
, 4F100AB01C
, 4F100AB17B
, 4F100AB17C
, 4F100AK41A
, 4F100AK43A
, 4F100AK53
, 4F100AS00A
, 4F100BA01
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA06
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100BA13
, 4F100DG01A
, 4F100DG15A
, 4F100DH01A
, 4F100EJ61A
, 4F100EJ82
, 4F100GB43
, 4F100JA03A
, 4F100JB08A
, 4F100JD15
, 4F100JG04A
, 4F100JG05
, 4F100JL01
, 4F100JL02
, 4F100JL04
, 4F100YY00A
, 4L047AA21
, 4L047AB07
, 4L047CA07
, 4L047CB04
, 4L047CB10
, 4L047CC14
, 4L047EA05
, 4L047EA10
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