特許

J-GLOBAL ID：200903048185595402

積層複合電子部品

発明者： 安田 克治
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-242598
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068376
出願日： 1999年08月30日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】キャパシタ電極の接合部分の厚みを大幅に低減することにより、クラックの発生を防止して信頼性を向上させた積層複合電子部品を提供する。【解決手段】平面状の第1の絶縁層1aの上に、間隔を有して2つの第2の絶縁層1bを設ける。第1の絶縁層1aの上に、両端が2つの第2の絶縁層に跨がるように第1のキャパシタ電極層5aを設ける。第1の絶縁層1a上に、第1のキャパシタ電極層5aの中央部を覆いかつ第2の絶縁層1bを相補する第3の絶縁層1cを設ける。第3の絶縁層1c上に第1のキャパシタ電極層5aと絶縁された第2のキャパシタ電極層5bを設ける。第3の絶縁層1c上に、第2のキャパシタ電極層5bを覆うように第4の絶縁層1dを設ける。第4の絶縁層1d上に、両端が第1のキャパシタ電極層5aの両端に接合されるように第3のキャパシタ電極層5cを設ける。

請求項（抜粋）：

積層体内部に、インダクタと、多層化されたキャパシタとを有する積層複合電子部品において、平面状の第1の絶縁層を設け、該第1の絶縁層の上に、間隔を有して2つの第2の絶縁層を設け、前記第1の絶縁層の上に、両端が前記2つの第2の絶縁層に跨がるように第1のキャパシタ電極層を設け、前記第1の絶縁層上に、前記第1のキャパシタ電極層の中央部を覆いかつ前記第2の絶縁層を相補する第3の絶縁層を設け、前記第3の絶縁層上に前記第1のキャパシタ電極層と絶縁された第2のキャパシタ電極層を設け、前記第3の絶縁層上に、前記第2のキャパシタ電極層を覆うように第4の絶縁層を設け、前記第4の絶縁層上に、両端が前記第1のキャパシタ電極層の両端に接合されるように第3のキャパシタ電極層を設け、前記第2の絶縁層ないし第4の絶縁層および前記第1ないし第3のキャパシタ電極層を1組のキャパシタ組として、該キャパシタ組を1組形成するか、または2組以上重ねて形成し、これらのキャパシタ組の下部または上部の少なくともいずれか一方に、前記キャパシタに接合されるインダクタを形成したことを特徴とする積層複合電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/40 ,  H03H 7/075

FI (2件)：

H01G 4/40 321 A ,  H03H 7/075 A

Fターム (19件)：

5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BB02 ,  5E082BC33 ,  5E082BC39 ,  5E082DD08 ,  5E082EE04 ,  5E082EE13 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5J024AA01 ,  5J024BA03 ,  5J024DA01 ,  5J024DA29 ,  5J024EA01 ,  5J024EA08