特許
J-GLOBAL ID：200903048192640588
半導体ウエハ処理装置のメンテナンス機構
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-292902
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147241
出願日： 1993年11月24日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：
【要約】【目的】反応室の開放された上方の端面を気密に閉鎖する真空仕切りフランジと一体化されウエハを被処理面を鉛直下方に向けて反応室内に保持するウエハ保持機構を備える半導体ウエハ処理装置において、ウエハ保持機構の点検保全作業を作業者の肉体的負担を軽くして行うことができ、かつ作業後の装置性能再現性実現に問題のないメンテナンス機構の構成を提供する。【構成】メンテナンス機構を、ウエハ保持機構4を上下移動させる昇降機構16と、昇降機構16を水平移動させる水平移動機構17とで構成してウエハ保持機構4を人力によらずに作業着手可能とし、かつ鉛直,水平の直角2方向の移動により装置性能再現性の実現を容易にする。
請求項（抜粋）：
ウエハの表面処理時に反応ガスが導入される反応室の開放された上方の端面を気密に閉鎖する真空仕切りフランジと一体化され表面処理時にウエハを被処理面を鉛直下方へ向けて反応室内に保持するウエハ保持機構を備えた半導体ウエハ処理装置の前記反応室およびウエハ保持機構の保全のためにウエハ保持機構を真空仕切りフランジと一体化した状態で点検保全作業位置に移動させる半導体ウエハ処理装置のメンテナンス機構において、ウエハ保持機構を上下方向に移動させる昇降機構と、該昇降機構を水平方向に移動させる水平移動機構とを備えてなることを特徴とする半導体ウエハ処理装置のメンテナンス機構。
IPC (2件)：
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