多層配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-227797
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067882
出願日： 1991年09月09日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：

【要約】【目的】ビアホール形成でYAGレーザを用いた多層配線基板においてビアホール部の上下導体間の接続信頼性を向上させることを目的とする。【構成】多層配線基板の積層される絶縁層3の材質がYAGレーザで加工できるものでありなおかつ絶縁層3の光学的透過率を60%〜95%に上げることで、ビアホール部が下部導体の露出面積が増えることでビアホール部の上下導体の接続をより安定にできる。

請求項（抜粋）：

基板上に配線パターンと絶縁層とを多層に積層した構成とするとともに、前記配線パターンの各層間を電気的に接続するためのビアホール導体を備え、前記絶縁層は光学的透過率が60〜95%の範囲にあることを特徴とする多層配線基板。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平1-206698
特開昭54-120498
特開昭60-103622

前のページに戻る