特許

J-GLOBAL ID：200903048193043982

半導体チップの電気特性測定装置及び方法

発明者： 川島 勇
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-387086
公開番号（公開出願番号）：特開2003-185701
出願日： 2001年12月20日
公開日（公表日）： 2003年07月03日
要約：

【要約】【課題】 本発明の目的は、半導体チップの裏面に部分的な突起があっても、安定した接触が得られると同時に、接触抵抗の影響を低減する4端子測定を可能とし、かつ、上側測子に対する多少の位置ズレを許容できる半導体チップの電気特性測定装置及び方法を提供することである。【解決手段】 本発明に基づく電気特性測定装置のプローバ101は、ベアチップ2を載置する複数の小孔102を設けた絶縁物から成る測定ステージ103と、先端を小孔102から所定の高さ突出させ裏面電極2aと当接する弾性を有した複数の下側プローブ針104と、表面電極2bに当接する弾性を有した複数の上側プローブ針105と、測定のため上側プローブ針105を下降及び上昇させ表面電極2bと当接及び離間させる昇降機構部と、順次、測定ステージ103上のベアチップ2を交換していく搬送機構とで構成されている。

請求項（抜粋）：

表裏面に電極を有する半導体チップを載置する複数の小孔を設けた絶縁物から成る測定ステージと、小孔から所定の高さ突出し半導体チップの裏面電極と当接する弾性を有する複数の下側プローブ針と、半導体チップの表面電極に当接する上下可動な複数の上側プローブ針とを備え、下側プローブ針の略半数及び上側プローブ針の略半数を半導体チップの駆動電流供給源に接続し、残り略半数の下側プローブ針及び上側プローブ針を測定器に接続し、下側プローブ針と上側プローブ針との間で半導体チップを介して通電し半導体チップの電気特性を測定することを特徴とする半導体チップの電気特性測定装置。

IPC (3件)：

G01R 31/26 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/28

FI (4件)：

G01R 31/26 J ,  G01R 31/26 F ,  G01R 1/06 E ,  G01R 31/28 K

Fターム (11件)：

2G003AA06 ,  2G003AG03 ,  2G003AG12 ,  2G011AA15 ,  2G011AC14 ,  2G011AC31 ,  2G011AE22 ,  2G132AA00 ,  2G132AF02 ,  2G132AF03 ,  2G132AL03